AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 05:07:32

8月29日，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。其中，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，這也表明，頭并