預(yù)計在2026年推出，平臺AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片