預計在2026年推出，平臺GAA）的準備工藝技術，

今年4月?lián)?，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 
。可將功耗降低24%至35%
，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7