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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:55:35
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責任編輯: 獨善一身網
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尤其適用于高性能計算和數(shù)據中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。
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