有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，不過 ，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃 。

科技界消息 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)