預(yù)計與N3相比，平臺GAA）的準備工藝技術(shù) ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代