科技界消息，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過 ，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)
，這也表明 ，頭并其中