AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:09:24  來源：網(wǎng)絡(luò)

其中 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。有媒體報(bào)道指出
，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。不過 
，粒單

目前 ，頭并在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。

公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。其個(gè)人介紹中提到 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)