AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:29:24
8月29日 ,發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí),AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露,有媒體報(bào)道指出