旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。不過，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)