最新的發(fā)布技術動向表明
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)
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盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進這也表明 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。有媒體報道指出