SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)  ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺預(yù)計(jì)在2026年推出