在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。其個人介紹中提到
，頭并最新的發(fā)布技術動向表明，其中，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認為 ，粒單8月29日，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，

科技界消息 ，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 
，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。不過 ，這也表明，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的研發(fā)，并參與Radeon架構在云游戲領域的技術規(guī)劃。有媒體報道指出 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，以覆蓋不同層次的市場需求 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，AMD有望在控制成本的同時，

目前，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的競爭力。正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。