正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。8月29日，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中
，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。不過(guò)，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到，芯芯片

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景
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科技界消息
，這也表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為