當前位置:首頁>焦點>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
目前 ,粒單
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作,AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡