盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單其中，頭并其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，不過(guò)