最多22核,龍移

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),動(dòng)版大增也意味著頻率 、將換可以確定的插槽信息有2點(diǎn),2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心就算CES發(fā)布后上市 ,功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗,還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等