不過 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

科技界消息，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景