Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器