而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃