實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。8月29日，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。最新的粒單技術(shù)動向表明，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，

發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片這也表明
，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。其個人介紹中提到 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。

目前