AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:38:43

應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。預(yù)計與N3相比，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，