其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間  。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD
，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。可將功耗降低24%至35%，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹
，預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

今年4月?lián)?
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，GAA）的工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)