其個人介紹中提到，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片有媒體報道指出 ，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。其中 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)