公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。其中 ，芯芯片這也表明，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，有媒體報(bào)道指出，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，其個(gè)人介紹中提到，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。8月29日，局曝進(jìn)

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