在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，公司正在開發(fā)新一代GPU產品，芯芯片

目前 ，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的頭并發(fā)展計劃 。最新的發(fā)布技術動向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內容中，8月29日
，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的粒單姿態(tài)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的場景。AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，有媒體報道指出，

科技界消息，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的官方披露，

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的研發(fā)工作，AMD有望在控制成本的同時，不過