GAA）的平臺工藝技術(shù)
 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足

今年4月?lián)?，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間  。預(yù)計在2026年推出，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片