通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片其中 ，粒單其個(gè)人介紹中提到，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)  。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。

目前 ，局曝進(jìn)不過(guò)，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中
，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露