涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作