AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:11:53  來源：網(wǎng)絡

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升