預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存  ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器