N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

今年4月?lián)?，新的需求以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出
，滿足稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案