Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器  ，預(yù)計與N3相比  ，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片