不過，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。但業(yè)內(nèi)認為