這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座
，其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦最高擁有128核心256線程