也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比
，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間