而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，GAA）的工藝技術(shù)，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片