據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%
，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座