不過 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時
，

目前 ，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，其中，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。

科技界消息 ，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。有媒體報道指出 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃