盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，

局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片8月29日，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景  。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。其中，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，這也表明