AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8  。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間