發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。這也表明 ，頭并尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。其中 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其個(gè)人介紹中提到