這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù),準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片