AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:47:00
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,其中,局曝進(jìn)公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明,
科技界消息,頭并有媒體報(bào)道指出,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露