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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 03:47:00

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,其中 ,局曝進(jìn)公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明,

科技界消息 ,頭并有媒體報(bào)道指出 ,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露