但是工藝對(duì)數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)180臺(tái)機(jī)器相比之前的1400臺(tái)將會(huì)極大地減少維護(hù)難度，Intel的至強(qiáng)整合四年五代工藝今年會(huì)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，比現(xiàn)在增加足足50％，處理首發(fā)支持APX先進(jìn)性能擴(kuò)展指令集，器站起倍將會(huì)有最多192個(gè)P核 ，效益TCO成本減少的提升不是一點(diǎn)半點(diǎn) 。對(duì)比6年前的工藝至強(qiáng)2代處理器，IPC提升17% ，至強(qiáng)整合

這里的處理8倍整合效應(yīng)對(duì)普通人來(lái)說(shuō)可能無(wú)感