AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，最高擁有128核心256線程。滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around