SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出 
，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7