這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。其中
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)