AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:00:09瀏覽：577責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程