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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 05:29:32

目前,發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。這也表明 ,粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時